Bevezetés
A PCBA-gyártás minőségirányítási rendszerén belül mindig is a funkcionális tesztelési szakaszban végzett hibaelhárítás volt a legidőigényesebb és legnagyobb kihívást jelentő feladat a technikusok számára. Amikor egy áramköri kártya be van kapcsolva és működik, minden mikroszkopikus gyártási hiba-, például a nem megfelelő ellenállások vagy kondenzátorok által okozott paramétereltérések, az IC-k alatt rejtett mikroszkopikus áthidalások vagy a többrétegű kártyák belső rétegeiben kialakuló lokális rövidzárlatok{3}}azonnal abnormális hőleadásként jelentkeznek. A hagyományos, multiméterrel, vagy oszcilloszkópos hullámforma-rögzítéssel végzett -pontpontig{6}} végzett mérések rendkívül hatástalanok, ha precíziós, gyakran több ezer alkatrészt tartalmazó, egy-lapos összeállításokat alkalmaznak. A nagy-felbontású infravörös hőképalkotási technológia bevezetése,{10}}amely a teljes kártyán tranziens hőmérsékleti mezőt vizsgál a tápfeszültség{11}}tesztelési fázisban{12}}, az áram láthatatlan anomáliáit vizuális hőmérséklet-különbségekké alakítja, ezáltal lehetővé teszi a helyi túlmelegedési hibák másodperceken belüli pontos kiszűrését.
A kóros túlmelegedés fizikai természete{0}}bekapcsolás közben és a hőmérséklet-emelkedési hiba mechanizmusa
Amikor a PCBA be van kapcsolva és működik, minden egyes komponens -bennük rejlő impedanciája miatt- normális hőmérséklet-emelkedést tapasztal, a teljesítménydisszipáción alapuló termodinamika törvényeinek megfelelően. Amikor eltérések lépnek fel agyártósoros folyamat, ez a termikus egyensúly azonnal megbomlik. A PCBA-gyártásban a túlmelegedés leggyakoribb okai az elektromos rövidzárlatok vagy az alkatrészek fordított meghibásodása. Amikor két szomszédos nyomvonal virtuális kapcsolatot hoz létre egy percnyi rövidzárlat miatt, vagy ha egy nagy -méretű BGA alatt lokális forrasztási áthidalás lép fel, a rövidre -áramköri út rendkívül alacsony ellenállása egy pillanat alatt hatalmas áramlökést okoz, ami azonnali hőfelhalmozódást eredményez a hiba helyén. Ezenkívül a többrétegű lapoknál a laminálás és forrasztás után, ha az átmenő belsejében lévő galvanizált rézréteg mikroszkopikus sorját vagy rétegközi szigetelési repedést tartalmaz, a nagy-frekvenciás kapcsolóáram-lökések megnövekedett szivárgóáramot válthatnak ki, ami a hőellenállást az átmenőt körülvevő területen az egekbe szökik. Ezek a mikroszkopikus fizikai hibák végső soron makroszkopikusan abnormálisan lokalizált forró pontokként nyilvánulnak meg, amelyek felülmúlják a tervezési elvárásokat.
Az infravörös hőképalkotás és a dinamikus termikus infravörös panorámaelemzés technikai előnyei
Az infravörös hőképvizsgálat nem támaszkodik semmilyen fizikai szondával való érintkezésre, azt a fizikai tulajdonságot használja fel, hogy minden abszolút nulla feletti tárgy infravörös sugárzást bocsát ki, hogy digitálisan rögzítse a hőmérséklet-eloszlást a tábla felületén. A hagyományos kézi ellenőrző vagy egy-pontos infravörös hőmérőkkel összehasonlítva a professzionális -minőségű 3D infravörös hőkamerák hűtetlen fókuszpontos-síkdetektorokkal vannak felszerelve, amelyek akár 640 × 518 képpontos vagy nagyobb felbontást is kínálnak. Az átmeneti időszakban, amikor a PCBA be van kapcsolva, a képalkotó képes dinamikus hősugárzási adatokat rögzíteni a teljes kártyán, másodpercenként több mint 30 képkocka sebességgel. A rendszerszoftver az összegyűjtött sugárzási energiát tényleges hőmérsékleti értékekké alakítja át, és színes -pszeudo-színes termikus animációt generál rendkívül nagy térbeli felbontással a képernyőn. Még az enyhe, 0,5 fokos hőmérséklet-emelkedés sem kerülheti el a 0201-es felületre szerelt kondenzátor kis szivárgó áramát, és nem kerülheti el az érzékelő észlelését. Ez a panorámaszerű,{17}}valós idejű-nézeti-prezentáció közvetlenül megjeleníti a rejtett elektromos hibákat.
Digitális küszöbkritériumok és hőmérséklet-különbség (Delta T) szabványok a minőségi szűréshez
A nagy teljesítményű, -teljesítményű NYÁK-k-, például az autóelektronikában és a szerveralaplapokban használt,-100%-os ellenőrzési folyamatban a hőképvizsgálat teljesen automatizált digitális elutasítást tesz lehetővé referencia hőképek létrehozásával. A mérnöki osztályoknak piros vonalú küszöbértékeket kell beállítaniuk az alaplap minden kritikus fizikai területére a rendszerszoftveren belül. Állandó üzemi áram mellett a rendszer automatikusan összehasonlítja a hőmérséklet-különbséget a vizsgált tábla és a referencia kártya között ugyanazon feszültség-időtartam után. A fő energiagazdálkodási chipek vagy magprocesszorok esetében a normál üzemi hőmérséklet-emelkedés általában nem haladja meg a 65 fokot. Ha a hőkamerás azt észleli, hogy a helyi maximális felületi hőmérséklet meghaladja a 85 fokot, vagy több mint 10 fokkal meghaladja a referenciatáblán lévő megfelelő terület hőmérsékletét, a rendszer azonnal hibafeltárást indít el. A nagy-frekvenciás differenciálnyomok és a teljesítményinduktorok körüli területeken-az alacsony hőkapacitásuk miatt-az elutasítási küszöbértékek még szigorúbbak; a 3,5 fokot meghaladó váratlan hirtelen hőmérséklet-emelkedést a rendszer közvetlenül jelzi és elutasítja.
Az SMT-folyamatok javítása és a hibák nyomon követhetősége a hőképalkotási adatláncok által
A hőképes vizsgálat nemcsak minőségellenőrző intézkedésként szolgál a gyártósor végén, hanem az általa generált hőmérsékleti téreloszlási adatok a beállításhoz használt adatfolyam magját is képezik.SMT elhelyezés paraméterek és frissítési fixture folyamatok a gyártósoron. Amikor egy hőkamerás gyakran jelez hirtelen túlmelegedést és felforralást egy adott feszültségű -szabályozó dióda mellett 3 másodpercen belül az intelligens vezérlőpanelek betáplálása után-, az elemzőcsapat a hőkép geometriai középpontja alapján visszavezetheti a problémát a folyamat korábbi szakaszaira. Kereszthivatkozással- SPIadatok a koordináta-eltolás rekordjaivalSMTelhelyező gép, a technikusok gyakran gyorsan megállapítják, hogy a sablonnyílás mérete az adott helyen túl nagy, ami túl sok forrasztást eredményez a tűn.reflow forrasztásgépés rejtett hidat képezve a visszafolyási folyamat során. Ha 20%-kal csökkentjük a sablon rekesznyílását, és újabb sorozatgyártást és teljesítményt-végzünk a tesztelés során, a hőmérséklet-emelkedési görbe ezen a területen folyamatosan visszatér a normál zöld zónába. Az ilyen típusú, termodinamikai jellemzésen alapuló fordított paraméterhangolás egy zárt-hurkú minőségellenőrzési rendszert hoz létre a teljes gyártási folyamat során.
Az infravörös hőmérsékletmező precíz vezérlése a bekapcsolási fázisban, valamint tudományos, digitális panoráma panoráma termikus infravörös képalkotással, amely minden rejtett túlmelegedés kockázatát kiküszöböli, kulcsfontosságú stratégia az elektronikai gyártásban a hosszú távú-kiváló-minőség biztosításához.
Gyors tények a NeoDenről
- 2010-ben alakult, 200+ alkalmazottal és 27,000+ négyzetméterrel. önálló tulajdonjogok gyárában, a szabványos kezelés biztosítása és a leggazdaságosabb hatások, valamint a költségek megtakarítása érdekében.
- Saját megmunkáló központ, szakképzett összeszerelő, tesztelő és minőségellenőrző mérnökök birtokában volt, hogy biztosítsák a NeoDen gépek gyártása, minősége és szállítása erős képességeit.
- 40+ globális partner Ázsiában, Európában, Amerikában, Óceániában és Afrikában, hogy sikeresen kiszolgálja 10000+ felhasználókat az egész világon, hogy biztosítsa a jobb és gyorsabb helyi szolgáltatást és a gyors reagálást.
- 3 különböző K+F csapat teljes 25+ professzionális K+F mérnökökkel a jobb és fejlettebb fejlesztések és új innovációk érdekében.
- Képzett és professzionális angol támogatási és szervizmérnökök, hogy 8 órán belül azonnali választ biztosítsanak, a megoldás pedig 24 órán belül.
- Az egyedülálló az összes kínai gyártó közül, akik regisztrálták és jóváhagyták a CE-t a TUV NORD által.
- A NeoDen élethosszig tartó-műszaki támogatást és szervizt biztosít az összes NeoDen géphez, továbbá rendszeres szoftverfrissítéseket a használati tapasztalatok és a végfelhasználók tényleges napi kérése alapján.